2024年6月12至14日，我司参加了日本东京电子电路工业展览会（JPCA Show），展出了我司自主研制的液晶高分子（LCP）薄膜、挠性LCP覆铜板、LCP高频传输线等多品类产品，得到了国际参展商的广泛关注，并与诸多国际实力企业建立良好合作关系。友维凭借精准、高超的涂覆工艺和在LCP材料领域的多年深耕，在5G通信材料领域提供了友维方案。

1.信维集团副总裁虞成城、友维聚合总经理郭建君在展会上与访客进行交流互动

东京电子电路工业展览会（JPCA Show），是关于电路制造、开发、研究相关所有产品和所有技术服务的综合型国际展览，本次展商来自中、日、韩、美、俄、德、印等全球各地五百多家企业，参展人数超五万人。

2.JPCA简介

展会上，我司展示了自主研制的LCP薄膜、挠性LCP覆铜板、LCP高频传输线等多品类、多型号产品，适应不同应用领域，得到了村田、本田、东丽，住友等LCP材料头部企业的认可。展会期间，我们接待了村田、华为、荣耀、本田、东丽，住友等60多家公司，均对我司产品表现出浓厚兴趣，之后就电子电路行业问题进行深入交流。与来展台参观的日本、美国、德国，韩国等诸多国际企业进行了产品技术交流并洽谈合作意向。

3.展台布置现场

4.友维聚合研发部部长谈兴为访客进行产品讲解

本次展会，涵盖了电子电路材料、工艺、产品等上下游产业链企业，辐射了通信、汽车、新能源储能、医疗、消费电子等多个行业。在展示自主产品的同时，与国际实力企业进行友好链接，有效提升了我司的影响力与品牌力。